Power System Designer
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Output
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特性與優勢
特性與優勢
纖薄
EN55022 Class B EMI
傳導或翅片式冷卻封裝
可提供客制化輸出電壓
資源
- ComPAC 外形圖,”L”配置(單)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”M”配置(雙)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”N”配置(三)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”P”配置(雙)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”Q”配置(三)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”R”配置(三)
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”L”配置(單) -CC*
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”P”配置(雙) -CC*
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”M”配置(雙) -CC*
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”Q”配置(三) -CC*
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”R”配置(三) -CC*
PDF DXF - ComPAC 外形圖,”N”配置(三) -CC*
PDF DXF
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