2017 年 10 月 16 日，中國北京訊 — 日前，Vicor 公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）宣佈爲高性能大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器推出 合封電源 模組化電流倍增器。Vicor 合封電源解決方案不僅可減少 XPU 插座的引腳數，還可減少從主板向 XPU 供電所涉及的損耗，從而可爲實現最大的 XPU 性能增大電流供給。

爲了應對人工智能、機器學習、大數據挖掘等高性能應用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數百安培。毗鄰 XPU 佈置的、大電流供電單位中的負載點電源架構可降低主板上的配電損耗，但無法解決 XPU 和主板之間的互聯難題。隨着 XPU 電流的增加，XPU 的剩餘短距離“最後一英寸”（包括主板導體以及 XPU 插座內的互聯）已成爲一個限制 XPU 性能與總體系統效率的因素。

Vicor 最新合封電源模組化電流倍增器 (MCM) 可安裝在 XPU 封裝中，擴展 Vicor 分比式電源架構的效率、密度及帶寬優勢，早期採用者已將該倍增器構建在從 48V 直接爲 XPU 供電的主板中。作爲電流倍增器，MCM 安裝在 XPU 封裝蓋下的 XPU 基板上或其外部，由外部模組化電流驅動器 (MCD) 以 XPU 電流的一小部分（例如 1/64）驅動。MCD 位於主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅動 MCM，而且還可爲 XPU 精確穩壓。當前推出的解決方案包含兩個 MCM 和一個 MCD，可爲 XPU 提供高達 320A 的穩態電流，峯值電流容量達 640A。

MCM 直接安裝在 XPU 基板上，因此 MCM 傳輸的 XPU 電流不經過 XPU 插座。而且，由於 MCD 驅動 MCM 的電流很小，因此 MCD 的電源也可高效路由至 MCM，從而可將互連損耗銳減 10 倍，即便 90% 供電所需的 XPU 引腳都可再次用於擴展 I/O 功能，也是如此。其它優勢還包括簡化主板設計以及將 XPU 保持在其電壓限值範圍內所需的最少旁路電容等。

8 月 22 日，將在於中國北京舉行的開放式數據中心委員會 (ODCC) 大會上推出兩款最初的合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模組化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模組化電流倍增器驅動器 (MCD)。多款 MCM 可並列工作，提高電流容量。MCM 採用小型（32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米）封裝，具有極低的噪聲特性，非常適合與噪聲敏感型高性能 ASIC、GPU 及 CPU 封裝在一起。這些器件工作溫度爲 -40°C 至 +125°C，是面向各種 XPU 需求提供的、合封電源解決方案產品系列的首批產品。

在過去的 10 年間，Vicor 在開發 48V 直接至 XPU 的電源方面一直處於領先地位，在提高電源系統密度和成本效益的同時，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%。今天推出的 MMCM-MCD ChiP 套件將繼續書寫這一發展的華彩篇章。Vicor 合封電源 技術解決通過“最後一英寸”提供外部電流給 XPU 帶來的障礙，不僅可提高性能，簡化主板設計，而且還可幫助 XPU 實現以前根本無法實現的兌現人工智能一貫承諾所需的高性能。

關於 Vicor 公司

Vicor 公司總部位於馬薩諸塞州安多弗，始終致力於製造銷售創新的高性能模組化電源組件，產品從電源模組到以半導體爲中心的解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。 www.vicorpower.com

電源系統組件式設計方法

Vicor 的電源系統組件式設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得模組化電源組件設計的所有優勢（包括組件與系統功能性及可靠性可預測、更快的設計週期、便捷的系統配置、可重構性與擴展性），同時還可實現可匹敵最佳備選解決方案的系統工作效率、功率密度和經濟性。使用 Vicor 在線工具，電源系統設計人員可從業經驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來架構、優化和仿真從輸入電源到負載點的整個電源系統。這種創新的電源系統設計方法不僅可實現快速的上市進程和業界一流的性能，同時還可將關鍵時候出現意外情況和延遲的可能性降到最低，這是傳統設計方法或定製化設計方法常出現的情況。

Vicor 是 Vicor 公司的商標。