2018 年 3 月 6 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號：VICR）宣佈推出最新合封電源 Power On Package（PoP） 晶片組，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以發揮更高的 XPU 效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V 輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧（AI）處理器和 48V 無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。

PoP合封電源模組建立在Vicor使用於高效能電腦及大型資料中心部署的分比式電源架構 (FPA) 系統。FPA 支援高彈性、高效率電源配綫以及從 48V 直接轉換為 1V 或以下 XPU 所需的電壓應用。有了可置於非常靠近需求大電流的處理器的PoP MCM電流倍增技術，工程師們可輕易克服之前傳統12V系統提高效能的障礙。

一對MCM4608S59Z01B5T00  MCM 和一顆 MCD4609S60E59H0T00 模組化電流倍增器驅動器 (MCD) 所組成的 PoP可提供1V或以下電壓達600A 的連續電流和高達 1,000A峰值電流的電源。MCM的高密度、小型化封裝（46  x 8  x 2.7 毫米）和低雜訊干擾特性，非常適合合封於 XPU 基板內或置於非常靠近XPU旁。可置放於非常接近 XPU的特性，消除了傳統 12V 多相位穩壓器方案在「最後一英寸」電流供應路徑過長所招致的大量功耗損失及傳輸頻寬的限制。 

了解合封電源技術的更多詳情。

關於Vicor公司

Vicor公司總部位於馬薩諸塞州安多弗，始終致力於設計、製造和銷售創新的高性能模組化電源組件，產品從磚型模組到以半導體解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com

電源組件設計方法

Vicor電源組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得所有模組化電源組件設計的優點，包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計週期，便捷的系統配置、可重構性與擴展性，同時還可以實現極佳的系統運行效率、功率密度和經濟性，匹敵競爭對手的最佳備選方案。利用Vicor的線上工具，電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件，構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和一流的效能，同時可以將傳統設計或客制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到最低。

Vicor，FPA, MCM 和 MCD 是 Vicor 公司的商標。

聯絡人

Jessica Meng
Vicor 公司
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