マサチューセッツ州アンドーバー - 2018年3月6日 - Vicor Corporation（NASDAQ：VICR）は本日、高性能なGPU、CPUおよびASICプロセッサ（XPU）用のモジュール型のカレントマルチプライヤ（MCM）を含む新しいPower-on-Package（PoP）のチップセットを発表しました。 PoP MCMは、XPUのすぐ近くにある48Vバスから電圧を降圧、電流を増倍し、XPUが高い性能を発揮することを可能にします。その配電効率とシステムの電力密度は、電流の増幅機能がない従来の12V入力マルチフェーズ電圧レギュレータの限界を超えてかつてない数値を示します。 Power-on-Package技術は、大電流を必要とする人工知能（AI）プロセッサと48V自律運転システムを実現可能にします。

Power-on-Packageモジュールは、高性能コンピュータと大規模データセンターに使用されているFactorized Power Architecture（FPA）システムを基盤としています。 FPAは、効率的な電力給電と48Vから1V以下のXPUへの直接変換をサポートします。 PoP MCMは、大電流を必要とするプロセッサに近接して電力増倍機能を配置することにより、従来の問題点を克服し、性能を向上させます。

２個のMCM4608S59Z01B5T00（MCM）とMCD4609S60E59H0T00モジュール型カレントマルチドライバ（MCD）は、最大1Vで600A、ピーク時最大1,000Aの給電が可能です。 モジュール型カレントマルチプライヤ（MCM）は、高密度で薄型のパッケージ（46 x 8 x 2.7mm）と低ノイズ特性により、XPUの基板内にパッケージングするか、またはそれに隣接して実装するのに適しています。PoP MCMがXPUに近接して配置されるため、12Vのマルチフェーズレギュレータの出力からXPUまでの大電流の給電経路上の「最後の1インチ」の距離で発生する物理的な電力損失と帯域幅の制限の問題が解消されます。

詳細は Power on Package Technologyを参照してください。

Vicor Corporation について

米国マサチューセッツ州アンドーバーに本社を置く、革新的な高性能モジュール型パワー･コンポーネントの設計、製造、および販売を行う電源メーカーです。高性能コンピューティング、通信ネットワーク、産業機器、車両・輸送機器、航空防衛などをターゲット市場とし、コンセントからPoLに到るまでの効率的な電圧変換、パワー・マネージメントを実現可能にするためブリック製品から半導体中心の製品に到るまで、最適ソリューションを提供します。www.vicorpower.com

Power Component Design Methodology

パワーコンポネントデザイン手法とは
バイコーのパワーコンポネントデザイン手法によって、電源システムの設計者は、モジュール型電源コンポーネントの設計上の課題、すなわち電源コンポーネントの予測、システムの機能や信頼性の確保、迅速な設計サイクル、そして容易なシステムの構成・再構成・拡張性を解決できます。さらに、効率、電力密度、経済性を考慮したベストの代替ソリューションも検証できます。パワーシステムデザイナーオンラインツール バイコーのパワーコンポネントデザイン手法によって、電源システムの設計者は、モジュール型電源コンポーネントの設計上の課題、すなわち電源コンポーネントの予測、システムの機能や信頼性の確保、迅速な設計サイクル、そして容易なシステムの構成・再構成・拡張性を解決できます。さらに、効率、電力密度、経済性を考慮したベストの代替ソリューションも検証できます。

VicorとDCMはVicor Corporationの登録商標です。

プレスリリースに関するお問い合わせ
マーケティング部　　波多江 / 関本
TEL: 03-5487-3016

Vicor is a trademark of Vicor Corporation.