高密度化するモジュール構成のCPU、GPU、SoC向け検査システム

半導体製品が複雑になりラインナップも増える中、半導体メーカーは、検査システムを高密度化して対応する必要があります。AIプロセッサやCPU、GPU、SoC、モバイルプロセッサには、無線通信や電源管理、アナログ・デジタル混在プロセッサなどの高度な機能が搭載されるようになりました。多様なIC機能に対応するため、ATEシステムには様々な電力・電圧レベルを扱う高性能の電力供給ネットワーク（PDN）が必要です。また、モジュール構成であることがますます重要になっています。1Vで1000Aを消費するAIプロセッサから、微小電流で動作しEMIに極めて敏感なSoCまで、対象を切り替えて検査する必要があるためです。Vicorが特許を持つ Sine Amplitude Conversion (SAC) 技術によるDC-DCコンバータは、高周波のソフトスイッチングで動作するため、本質的に低ノイズです。EMIによる検査の不合格を大幅に減らすことができます。

電力供給ネットワーク (PDN)

ATEのフロントエンド電源の効率をこれ以上改善することは困難でしたが、48V中間バスのある電力供給ネットワーク (PDN) を構築して、48Vから負荷点までの効率を改善しました。絶縁型でレギュレーション機能のあるVicorのDC-DCコンバータモジュール DCM3623 を、2つ並列接続することで、最大で600W以上の電力を92.7% の効率で供給することができます。このPDNには、1Vから12Vまでの多くの電圧へ48Vから96%の高効率で変換する、Vicorの電圧変換比固定DC-DCモジュールが使われています。このモジュールは、本質的に低ノイズのVicorのSAC技術であり、プレーナ型トランスを用いた薄型の優れたパッケージング技術が使われているため、簡単で性能が高い放熱構造が実現します。