HIRO pushes Europe to the edge with high-performance microdata centers
From supporting brain surgery to driving smart factories while saving power—HIRO is driving Europe to the edge with innovative computing concepts
PRMレギュレータ/VTMカレントマルチプライヤ
データセンター向けFPAソリューション
48Vから直接PoLへ電力変換してCPU、GPU、ASIC、メモリへ給電する、要求仕様が厳しい非絶縁のサーバアプリケーションでは、データセンター向けPRM・VTMのソリューションを使うことで Factorized Power Architecture™ (FPA)のメリットを生かすことができます。このソリューションによって、高性能コンピューティング用の電源に求められる、高電力密度、高効率、低ノイズが実現します。
PRM レギュレータ
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| 製品番号 | Datasheet | 入力電圧 (V) | 出力電圧 (V) | 出力電流（A) | 出力電力（W) | VTMとの接続対応 | パッケージ | 実装方式 | 温度 | Dimensions mm | Dimensions in. | カートに入れる/詳細を見る | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datasheet: | 入力電圧 (V): 54.0 (38.0 - 60.0) |
出力電圧 (V): 44.0 (28.0 - 54.0) |
出力電流（A): 2.27 |
出力電力（W): 100.0 |
VTMとの接続対応: Yes |
パッケージ: LGA-SiP |
実装方式: LGA Sip |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 10.0 x 10.0 x 2.5mm |
Dimensions in.: 0.394 x 0.394 x 0.101 in |
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VTM カレントマルチプライヤ
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| 製品番号 | Datasheet | 入力電圧 (V) | 出力電圧 (V) | 出力電流（A) | Kファクター | 実装方式 | 温度 | Dimensions mm | Dimensions in. | パッケージ | カートに入れる/詳細を見る | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datasheet: | 入力電圧 (V): 43.2 (26.0 - 55.0) |
出力電圧 (V): 1.8 (1.0 - 2.29) |
出力電流（A): 95.0 |
Kファクター: 1/24 |
実装方式: SMD |
温度: -40 to +125°C |
Dimensions mm: 13.49 x 22.5 x 4.5mm |
Dimensions in.: 0.531 x 0.866 x 0.177in |
パッケージ: 1323 |
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パワーシステムデザイナー
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出力
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特長と利点
PRMの特長と利点
非絶縁型レギュレータ
ZVS 昇降圧技術
1MHzの動作周波数
最大103W/cm3の電力密度
VTMの特長と利点
VTMの特長と利点
非絶縁型電圧変圧器
最大135Aの出力電流
高周波 (数MHz）ZCS/ZVS Sine Amplitude Converter(SAC™)技術
高速な過渡応答
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
Powering the future: Innovations in GenAI power delivery
How staggering are the power requirements of large language models? What can be done to reduce power consumption? Learn what modular power can do
The importance of edge computing
Faster speeds are becoming critically important. Learn what applications are thriving and why power density is so critical to future growth
With AI innovation comes power challenges
Powering genAI is taxing software, hardware and environmental basics. Power modules help achieve higher current density, minimizing the overall impact.
- AN:005 – FPA Printed Circuit Board Layout Guidelines
- AN:017 – RoHS-Compliant Through-Hole VI Chip Soldering Recommendations
- AN:031 – Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines
- AN:032 – Designing High Power Parallel Arrays with PRMs
- AN:033 – Fault Management Circuit
- AN:034 – Creating Higher Voltage Outputs using Series Connected Sine Amplitude Converters
- UG:013 – VI Chip Configurable PRM® Module Evaluation Board Users Guide
- UG:014 - VI Chip VTM® Evaluation Board User Guide
- UG:016 – VI Chip PRM®Remote Sense Evaluation Board User Guide
- For use with PCB part numbers 38693 and 39573
- Datacenter Power Delivery Architectures: Efficency and Annual Operating Costs
- 48 is the New 12 : Server Power in the Rapidly Growing Digital Universe
- FPA Overview: An Introduction to FPA
- Enabling Next Generation High-Density Power Conversion
- High Current, Low Voltage Solution for Microprocessor Applications from 48 V Input
- Efficient Power Conversion Solutions
- Dual-Stage Feedback Technique for Single-Pole Feedback Compensation
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