AI 处理器功率正在急剧提升，需要为电源系统设计提供创新的方法。Vicor 将在 2019 年 9 月 17 日至 18 日，于加利福尼亚州山景城举行的 2019 人工智能硬件峰会上推出 Vicor 最新高密度模块化电源解决方案。Vicor 是峰会的金牌赞助商，在本次峰会上，人工智能领域的领导者将齐聚一堂，讨论人工智能技术及硬件的最新趋势与创新。

Vicor 公司副总裁 Robert Gendron 将介绍最新 AI 处理器供电的需求。他将介绍 Vicor 合封电源解决方案的发展，该解决方案主要采用 Vicor 分比式电源架构和 SM-ChiP 封装设计。这些解决方案消除了供电的常规限制，可最大限度提高 AI 处理器的性能。

Vicor 使用模块化电源转换及稳压方法为当今电源要求最高的应用提供电源解决方案，可提供集成度很高的高级低噪声开关拓扑以及散热良好的封装。

• 活动：人工智能硬件峰会
• 日期：2019 年 9 月 17 至 18 日
• 演示：对最新人工智能处理器供电的需求。9 月 17 日 12:25
• 活动地点：加州山景城计算机历史博物馆
• 折扣代码：VICOR10

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关于 Vicor 公司

Vicor 公司始终致力于设计、开发、制造和销售基于各种专利技术的模块化电源组件和完整的电源系统。Vicor 总部位于马萨诸塞州安多弗，其产品主要销往各大电源系统市场，包括企业与高性能计算、工业设备与自动化、电信及网络基础架构、汽车与交通运输，以及航空航天与国防等。 www.vicorpower.com

Vicor和 PoP 是 Vicor 公司的注册商标。